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논문 브리핑

반도체 공정 시뮬레이션, AI로 5만 배 빨라진다: SALD 최적화의 새 시대 열리나

한경모글 · 한경모
반도체 웨이퍼 위 박막 형성 과정인 SALD(Spatial Atomic Layer Deposition) 공정 최적화를 위해 표면 증착률을 예측하는 AI 모델 PCINN의 작동 원리 모식도.
반도체 웨이퍼 위 박막 형성 과정인 SALD(Spatial Atomic Layer Deposition) 공정 최적화를 위해 표면 증착률을 예측하는 AI 모델 PCINN의 작동 원리 모식도.
미세화 경쟁이 치열한 반도체 산업에서 공정 효율성과 정확성은 곧 기업의 생존을 결정짓는 핵심 요소입니다. 특히 원자층 증착(ALD) 기술은 나노미터 수준의 박막을 정교하게 제어할 수 있어 차세대 반도체 제조에 필수적이지만, 그중에서도 고속 대량 생산에 유리한 공간 원자층 증착(SALD) 공정은 최적화가 매우 까다로운 분야로 꼽혀왔습니다. 최근 arXiv에 공개된 연구, 'A Physics-Chemistry-Informed Neural Network (PCINN)'는 이러한 난제를 해결할 획기적인 AI 모델을 제시하며 업계의 주목을 받고 있습니다. SALD 공정은 대기압 환경에서 높은 처리량으로 박막을 증착할 수 있어 산업적 활용 가치가 매우 높습니다. 그러나 표면 증착률을 예측하고 공정을 설계, 제어하는 데는 막대한 비용과 시간이 소요되는 것이 한계였습니다. 기존의 고정밀 전산 유체 역학(CFD) 시뮬레이션은 정확도는 높지만, 하나의 조건에 대한 분석에만 엄청난 시간이 걸려 다양한 공정 조건을 탐색하는 데는 부적합했습니다. 반면, 간단한 해석 모델들은 가스 커튼 효과와 같은 복잡한 수송 현상을 제대로 반영하지 못하는 문제가 있었습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 제시된 PCINN은 물리학과 화학적 지식을 인공신경망에 통합한 하이브리드 모델입니다. 이 모델은 기존 CFD 시뮬레이션에 버금가는 높은 정확도를 유지하면서도, 그 처리 속도는 상상을 초월합니다. 연구 결과에 따르면 PCINN은 단일 공정 조건을 7밀리초(ms) 만에 분석해내는데, 이는 기존 CFD 방식보다 무려 5만 배나 빠른 속도입니다. 수천, 수만 번의 시뮬레이션이 필요한 공정 최적화 과정에서 이 같은 속도 향상은 단순한 개선을 넘어 패러다임의 전환을 의미합니다. 이러한 속도 혁명은 반도체 R&D 사이클을 획기적으로 단축할 수 있습니다. 과거에는 여러 시뮬레이션과 실제 실험을 거치며 수개월이 걸리던 공정 개발 기간이 PCINN을 활용하면 단 며칠, 혹은 몇 시간 내로 단축될 수 있습니다. 이는 신소재 개발, 신규 공정 도입, 그리고 생산 수율 향상에 직접적인 영향을 미쳐 반도체 제조 기업의 경쟁력을 크게 끌어올릴 것으로 예상됩니다. 특히, SALD와 같이 복잡하고 민감한 공정에서는 미세한 조건 변화가 최종 제품의 품질에 결정적인 영향을 미치기 때문에, 실시간에 가까운 예측 능력은 불량률 감소와 생산성 증대로 직결됩니다. 물론 일각에서는 특정 공정에 특화된 AI 모델의 범용성과 확장성에 대한 의문을 제기할 수도 있습니다. 하지만 PCINN이 SALD라는 핵심 공정에서 보여준 압도적인 성능 향상은 이러한 우려를 상쇄하고도 남습니다. 실제 산업 현장에서는 모든 공정에 하나의 만능 모델을 적용하기보다는, 각 공정의 특성을 반영한 최적의 솔루션을 찾는 데 집중합니다. PCINN과 같은 물리-화학 기반 AI 모델은 특정 공정의 난제를 해결하는 데 가장 효과적인 접근 방식 중 하나로, 정교한 시뮬레이션이 필요한 다른 분야로도 응용 가능성을 넓힐 수 있습니다. 이 연구는 단순히 하나의 기술적 성과를 넘어, AI가 복잡한 과학 및 공학 문제 해결에 어떻게 기여할 수 있는지를 명확히 보여줍니다. 전통적인 물리 기반 모델의 견고함과 인공지능의 뛰어난 패턴 인식 및 예측 능력이 결합된 하이브리드 모델은 앞으로 다양한 산업 분야에서 '디지털 트윈' 구축과 공정 최적화의 핵심 도구로 자리매김할 것입니다. 반도체 산업은 물론, 배터리, 신소재 등 정밀 제어가 요구되는 모든 제조 공정에서 PCINN과 같은 인공지능 기반 시뮬레이션 기술이 가져올 혁신에 주목해야 할 때입니다.
  • PCINN은 CFD 수준의 정확도를 7ms 안에 제공, 기존 CFD 대비 5만 배 빠른 속도 달성.
  • SALD 공정의 표면 증착률 예측 병목 현상을 해소하여 R&D 및 제조 최적화 가속화.
  • 물리-화학적 지식과 인공신경망을 결합한 하이브리드 모델로, 복잡한 공정 현상 예측 가능.
  • 반도체뿐 아니라 정밀 제어가 필요한 다양한 제조 산업에서 '디지털 트윈'의 핵심 기술로 부상 기대.
인사이트

PCINN은 고비용, 고시간의 반도체 SALD 공정 시뮬레이션 병목을 AI 기반 하이브리드 모델로 해결하며, R&D 가속화와 생산성 혁신을 통해 반도체 산업의 미래 경쟁력을 좌우할 핵심 기술로 떠오르고 있습니다.

자주 묻는 질문

SALD 공정이 왜 그렇게 중요한가요? PCINN이 없으면 안 되는 건가요?
SALD는 고품질 박막을 대량 생산할 수 있어 차세대 반도체 제조에 필수적입니다. PCINN이 없어도 공정은 가능하지만, 최적화 과정이 매우 비효율적이고 시간이 많이 걸려 제품 개발 및 생산 비용 상승으로 이어집니다.
AI가 실제 물리 현상을 5만 배 빠르게 정확히 예측할 수 있다는 게 가능한 이야기인가요?
네, 가능합니다. PCINN은 단순한 데이터 기반 AI가 아니라 물리-화학적 원리를 인공신경망에 내재화한 하이브리드 모델입니다. 방대한 시뮬레이션 데이터를 학습하여 고속으로 예측하면서도, 물리 법칙에 기반한 정확성을 유지합니다.
이 기술이 SALD 말고 다른 반도체 공정이나 산업에도 적용될 수 있을까요?
매우 높은 가능성이 있습니다. PCINN의 성공은 복잡한 물리-화학적 현상이 얽힌 다른 반도체 증착, 식각 공정에도 유사한 하이브리드 AI 모델을 적용할 수 있음을 시사합니다. 나아가 배터리, 촉매, 신소재 개발 등 정밀한 공정 제어가 필요한 다양한 산업 분야로 확산될 잠재력을 가지고 있습니다.
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